眾為興半導體晶圓機器人,基于20余年的機器人運動控制及本體應用積累自主研發,實現高效、高精度在EFEM、Stocker、爐管、濕法、涂膠顯影、薄膜等各類半導體設備的一個標準大氣壓環境或者真空環境中搬運晶圓,已成為國產替代設備首選。
EFEM
爐管
涂膠顯影
薄膜
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